第331章第一款產品：ai芯片！陳延森：什么小鹿單車？叫ofo！

    虛城，朱仙莊科技園，九號寫字樓。

    陳延森領著吳盛裕參觀，從會議室、茶水間、辦公區，一路逛到頂樓的辦公室，隨后邀請對方落座，輕聲說道：

    “吳先生，今天是周六，人工智能實驗室的同事都在休息，不然還能介紹丹尼爾和周創曦給你認識，我希望芯片設計部的第一款產品是智能音箱ai芯片。”

    芯片產業鏈路極為復雜，從上游設計、制造、封裝測試到下游應用，涉及芯片ip、eda軟件、制造設備和原材料等領域的數萬項核心專利。

    即便以陳延森的能力，也無法僅憑一己之力復刻所有的設計、生產及原料工藝。

    他需要幫手和時間，并沒有企圖一蹴而就。

    當然，手機cpu、gpu和射頻芯片均可以同步研發，但得講究輕重緩急。

    先從智能音箱所需的ai芯片入手最為合適，只需提升語音交互引擎與芯片的適配性，就能進一步優化alexa智能音箱的性能與體驗。

    目前，莫斯（alexa）智能音箱搭載的tiomap3630處理器，存在響應延遲高、功耗大的問題，也無法運行滿血版的聲學模型算法，在降噪、回聲消除方面的表現力不足。

    此外，它還有一個致命缺點，價格太貴！

    lgp970和htc天璽手機都搭載了這枚芯片，這玩意就不是為了智能音箱產品專門設計的，單顆采購價高達19美幣，這也是莫斯（alexa）物料成本居高不下的主要原因。

    單單一枚芯片，就占了總成本的三分之一。

    “ai芯片？陳先生的意思是，把npu（嵌入式神經網絡處理器）、dsp（數字信號處理器）集成到同一塊芯片中？”

    吳盛裕的經驗豐富，很快就明白了陳延森的大致想法。

    “芯片架構也要調整，把算力聚焦在語音交互任務上，用來提升語音識別、自然語言處理和語音生成功能的效率，同時采用獨立的電源管理模塊降低能耗，延長音箱的續航能力。”

    陳延森微微點頭補充道。

    tiomap3630處理器作為通用芯片，根本無法充分發揮莫斯（alexa）語音交互引擎技術的全部實力。