“與白澤X1M不同，他們是兩個(gè)用戶群體的產(chǎn)品。

    白澤X1M處理器是更貼近普通消費(fèi)者的高性能處理器，而白澤X1F則是面對(duì)企業(yè)客戶、機(jī)構(gòu)客戶以及極客發(fā)燒友們。

    白澤X1F有更大的體積、更高的能耗、更少的娛樂(lè)應(yīng)用支持以及更貴的價(jià)格。

    當(dāng)然，我可以負(fù)責(zé)的說(shuō)，這個(gè)價(jià)格對(duì)于同類型產(chǎn)品而言，絕對(duì)可以算得上物美價(jià)廉。”

    周瑜雖然偶爾會(huì)開(kāi)些小玩笑，但他從來(lái)不會(huì)在正式場(chǎng)合給自家產(chǎn)品抹黑。

    當(dāng)他介紹了產(chǎn)品的技術(shù)力之后，夏芯國(guó)際的總裁章如鏡和芯片部門技術(shù)總裁李立珉，也接受了記者、主持人的采訪。

    雖然現(xiàn)在章如鏡已經(jīng)是負(fù)責(zé)喊口號(hào)，對(duì)技術(shù)并不是很懂，但他也一直關(guān)心著項(xiàng)目，所以在知道自己要被采訪，需要發(fā)言的時(shí)候，立刻通宵達(dá)旦和一線員工以及公司參加這個(gè)項(xiàng)目的技術(shù)高管們聯(lián)合撰寫了一篇技術(shù)文稿，力求能讓大夏聯(lián)邦的普通消費(fèi)者和企業(yè)用戶們，都知道現(xiàn)在的夏芯國(guó)際已經(jīng)不是中低端代工企業(yè)，而是真正的高端代工半導(dǎo)體廠商一員。

    “……從我們企業(yè)工程師的研發(fā)工作來(lái)看，摩爾定律在目前45納米工藝就已經(jīng)不夠準(zhǔn)確，不需要解決量子隧穿問(wèn)題，所以我們只需要提高材質(zhì)純度和穩(wěn)定性，在光源純潔度無(wú)法優(yōu)化和提升的情況下，盡可能提升設(shè)備的精確度。

    當(dāng)然那，話雖如此，但這些優(yōu)化和升級(jí)項(xiàng)目，都面臨著比我們夏芯國(guó)際之前的挑戰(zhàn)還要更難解決的技術(shù)和科技難題。

    大家剛剛也應(yīng)該聽(tīng)到了周董事長(zhǎng)在感謝時(shí)，多次提到了科學(xué)家、數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家和化學(xué)家們，這并非是他在表達(dá)這個(gè)項(xiàng)目的人員素質(zhì)高，而是在說(shuō)一個(gè)很簡(jiǎn)單的道理。

    那就是，在很多人稱為無(wú)用讀書，不能賺錢的這些‘讀書蠢材’里面，他們切實(shí)影響著、主導(dǎo)著真正高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    每一顆芯片的誕生，都是這些科學(xué)家和數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家、化學(xué)家、光學(xué)研究工程師們的智慧結(jié)晶。

    所以在短時(shí)間內(nèi)，我們夏芯科技將深化25納米以上的代工技術(shù)，拓展更多芯片代工工藝。

    比如將多個(gè)芯片以3D堆疊的方式封裝在一起，這個(gè)技術(shù)在這幾年還是探索階段，但能做到45納米芯片堆疊的，目前只有我們。

    在此，我由衷的感謝大夏新科以及新科半導(dǎo)體的工程師團(tuán)隊(duì)，是他們的努力，才讓我們夏芯國(guó)際能擁有如此技術(shù)。”

    當(dāng)周瑜以及章如鏡都提到3D封裝技術(shù)的時(shí)候，記者也適時(shí)追問(wèn)道這個(gè)技術(shù)到底是什么。

    原本以為這種高精尖技術(shù)，這位夏芯國(guó)際的董事長(zhǎng)會(huì)有所隱瞞，但是沒(méi)曾想，章如鏡根本就不隱瞞。

    這位年紀(jì)已經(jīng)不小的藍(lán)星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)老精英，直言不諱道：“3D封裝技術(shù)，從簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)構(gòu)造來(lái)看，就是在同一個(gè)封裝體內(nèi)，在垂直方向上疊放兩個(gè)或者更多芯片的技術(shù)。