在新科半導體公司和夏芯國際聯合設計、制造出帝江Z4芯片之后，美利堅市場的高通公司也在壓力之下，對內部項目進行提速。

    做法也非常簡單，能夠按時完成項目，不給予處罰，但也沒有獎金。只有超前、超量完成項目任務，才能夠有得到獎金的機會。

    在這種規則下，高通公司在大夏殷歷2017年中旬就搞出了驍龍845處理器，雖然也是采用的10納米工藝制程，但是這顆處理器可以支持多千兆比特的Wi-Fi以及雙SIM卡雙VoLTE，保證設備不會在通話時回落到2G/3G網絡。

    并且因為新科萬物互聯的競爭力，這顆芯片在藍牙連接性上，能夠同時向多個無線揚聲器、智能手機或其他終端廣播音頻，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

    而現在，根據新科集團商務部門和新科半導體公司的工程師人脈圈子里面的情報，現在高通公司正在和臺積電合作，準備在大夏殷歷2018年中的時候，就開始批量生產驍龍855處理器。

    驍龍855是高通公司親盡全力打造，為了沖擊成為全球首個商用5G移動平臺芯片榮譽的產品，雖然是外掛X50基帶實現5G連接，但畢竟也算是用上了5G。

    并且除了驍龍855處理器之外，高通和臺積電還有一個基于驍龍855的Plus版本處理器，將會采用臺積電7納米工藝技術制造，雖然這不是高通第一次小幅升級旗艦級SoC，但在周瑜看來，plus版本反而更像是一個較為完整的項目成果，畢竟855標準版的主頻并不算多么高。

    在高通之后，新科半導體公司也有調查蘋果公司今年的A12Bionic仿生芯片，據說也使用7nm工藝制程，集成了多達69億個晶體管。

    如果是前世世界，大夏聯邦本土企業只有一家海思麒麟，在這個時候能夠勉強抗下即將到來的7納米芯片狂潮，隨后才是冰麒麟9000降臨，完成防守反擊。

    而現在……

    當周瑜看到自家芯片現在集成150億個晶體管的成績，真不知道今年的智能手機大戰，天璣手機該怎么輸！

    或許是因為周瑜這一次收集人才的規模太大，并且是第一次董事長親自帶隊招聘人才，新科集團以前的科研人員、工程師團隊都感覺到了一種特殊的競爭感覺。

    在公司呆了這么久，享受了如此多的資源，總不能比新人出成果還慢吧？

    各大項目的管理人員根本就不需要擔心組里員工的行動力，每天都有人在下班時間到了，甚至免費夜宵都吃完了之后選擇回到公司分配的公寓繼續工作。

    材料學、能源、物理、化學相關領域的項目組都開始頻頻“出貨”。

    而夏芯國際為了推高股價，增加項目投入，在與新科集團溝通獲得許可之后，也開始陸續向市場放出消息。

    這些消息最開始是在各種小圈子里面流傳，隨后因為各種大V和一些“守口如瓶”的行內人士傳播，逐漸流傳到外界。

    有很多自媒體根據這些聊天截圖，編輯了一堆標題。