比如韓星電子集團的芯片代工工藝，與臺積電的芯片代工工藝，它們兩者代工同樣一顆芯片，臺積電的芯片明顯制程更加先進，更加趨近于標準納米。

    這是因為標準不同。

    有一些晶圓廠引入了接觸柵間距作為芯片的命名方式，也就是接觸柵間距是指芯片中兩個接觸柵之間的距離，它可以直觀地反映出芯片的工藝水平和特性。

    現今不少晶圓代工廠在命名芯片工藝時經常會采用自定義的納米數，這些納米數更多地與接觸柵間距有關。

    不同的晶圓廠可能采用不同的自定義納米數，這也給芯片工藝的比較帶來了一定程度的困難。

    大家可以看這個PPT，如果這家企業的代工芯片接觸柵間距為50納米，那么按照這些數據，我們可以推測該芯片的工藝，對外宣傳時應該是30納米左右的制程。”

    這一個科普，又讓某些手機廠商的高管層們驚訝不已。

    他們這部分雖然是智能手機這個行業的精英，但并不代表他們什么都懂。

    有些時候，一些網友對某些項目零部件的見解，比他們都優秀。

    在看到PPT上面的各家代工企業的芯片技術規格和實際宣傳的規格對比，他們都發現夏芯國際的芯片是最接近真實代工工藝的。

    “或許，這就是為什么明面上看夏芯國際一直都落后臺積電一步半步，但夏芯國際的芯片，每次都能夠勝過臺積電的原因吧。”

    “嘖，這樣看，韓星電子集團和臺積電都在進行自我命名，明明是比較差的代工規格，最后手機廠商們報道的卻是優秀的一面。”

    “難怪我們當初用高通芯片的時候，臺積電出產的高通芯片就是要比韓星電子集團代工的芯片性能要優越。明面上看都是一個規格，實際上有些人不僅是打腫臉充胖子，還在掩耳盜鈴。”

    “濫竽充數？我就說臺積電和韓星電子集團的芯片工藝怎么一年提升一個版本，但最終代工的芯片還是沒有拉開多大的差距，原來原因在這兒。”

    這種事情，屬于是有相關項目經驗的人，才會比較清楚。

    或許是因為這幾次來大夏新科是為了簽署合同，所以有不少行政高管層對技術不怎么了解。

    李賢審等這部分人，也了解到具體情況之后，才開口繼續說道：“從比較官方的說法來看，芯片制程的命名和表示方法是一個復雜而多樣的過程。