天璣60系列搭載的帝江Z5芯片，使用的是夏芯國際5nm工藝，集成150億個晶體管，主頻大核心有，雖然比現(xiàn)在的5nm最強芯麒麟芯片要弱一點，但卻仍然能夠力壓高通驍龍、蘋果A系列仿生芯片。

    華衛(wèi)科技總裁賀剛在發(fā)布會上面說的情況除了是自謙，也是事實。

    這一代麒麟芯片能夠成功，很大程度上是因為夏芯國際的5nm芯片代工工藝成熟，并且有所升級，才能夠讓麒麟芯片的晶體管數(shù)量增加、良品率提升。

    而這一次的4nm工藝制程，哪怕是在新科半導(dǎo)體和新科設(shè)備提供了整套核心技術(shù)和工藝設(shè)備，夏芯國際在學(xué)習(xí)和試生產(chǎn)的過程中，還是問題頻發(fā)。

    比如4nm工藝需要升級光源設(shè)備，解決功率不足的問題，并且因為新科集團的4納米的工藝結(jié)構(gòu)已經(jīng)徹底升級為三維堆疊設(shè)計，但同時因為工藝結(jié)構(gòu)升級，所以對制造流程中的刻蝕、沉積等環(huán)節(jié)就有更高的要求。

    除此之外，還有因為4nm工藝已經(jīng)接近原子尺度，所以芯片制造過程中的量子隧穿效應(yīng)更加明顯，而這種效應(yīng)會增加芯片的故障率，影響器件功耗。

    夏芯國際總裁章如鏡已經(jīng)在半隱退狀態(tài)，他傾力培養(yǎng)的芯片部門技術(shù)總裁李立珉已經(jīng)在夏芯國際執(zhí)掌這些主要核心項目。

    在承接了新科集團的4nm工藝項目之后，李立珉每天都會抽出大半部分時間去實驗室看工作情況，畢竟他也并非是單純的行政總裁，在半導(dǎo)體芯片代工領(lǐng)域，他還是一位資深半導(dǎo)體工程師。

    并且他也十分好奇，新科半導(dǎo)體是怎么攻克的4nm工藝技術(shù)難題。

    夏芯國際半導(dǎo)體實驗室工程師熊和衛(wèi)，在看著實驗芯片開始流片，隨后進入程序自檢時，不由自主的感慨道：“傳統(tǒng)SiO?柵氧層無法滿足4nm工藝的需求，新科半導(dǎo)體的那群工程師在這么短的時間就想到并解決了引入鉿基HfO?等材料的手段和問題。咱們這段時間要是不跟著一起學(xué)習(xí)，估計這輩子都可能弄不明白這些新材料的使用方法。”

    實驗室負(fù)責(zé)人洛顧家，在聽到熊和衛(wèi)的感嘆之后，看著自己手上的技術(shù)文件，也嘆了口氣，應(yīng)和道：“是啊，聽說新科半導(dǎo)體除了在招聘資深工程師之外，還一直在高薪聘請那些年青一代，還沒有出成果的半導(dǎo)體專業(yè)學(xué)生，我們?nèi)ツ瓴皇沁€在研究新型互連材料嗎？畢竟銅互連技術(shù)在4nm工藝制程中，電阻率就會飆升到一個危險點，結(jié)果研究了這么久，新科半導(dǎo)體已經(jīng)完成了鈷、釕這兩種替代材料的互連研究和量產(chǎn)工藝。”

    一旁的另一位工程師也吐槽道：“芯片制程到了10納米階段，每前進一步都讓人頭疼不已，晶圓表面缺陷在更小線寬下更容易導(dǎo)致短路或斷路，薄膜沉積和刻蝕工藝的缺陷都會直接影響器件性能和良品率，新科半導(dǎo)體研發(fā)的這套薄膜和刻蝕項目團隊是怎么想的？真是讓人捉摸不透！”

    “以前我們還在說，新科集團的半導(dǎo)體工業(yè)軟件不可能解決4納米設(shè)計中的寄生效應(yīng)、信號完整性問題，沒想到新科集團同步優(yōu)化了算法和邏輯，就這套工業(yè)軟件只要沒有大問題，用到4nm+甚至4nm++都沒有問題。”

    在這些位工程師吐槽的時候，總裁李立珉看著實驗室和工廠聯(lián)合操作的這條4nm工藝生產(chǎn)線，目光幽深。

    這一條4納米產(chǎn)線的投資就有六百多億，就這個價，還是新科集團給的友情價，如果是讓臺積電、韓星電子集團、英特爾等廠商參與競標(biāo)的話，金額肯定會再增加一位數(shù)，而且還是有價無市。

    “按照當(dāng)初和老師的預(yù)測，4nm產(chǎn)線從研發(fā)到落地，至少也要耗時3到5年，沒有想到新科集團在全產(chǎn)業(yè)鏈垂直的優(yōu)勢下，兩年時間就完成了這項壯舉……”

    心中這般想著，李立珉也切實感覺到了新科集團這家科技集團的恐怖之處，對于當(dāng)初自家老師將夏芯國際百分之二十的股份送給新科集團的決定，也有了更多感觸。

    甚至在李立珉想來，如果不是現(xiàn)在新科集團已經(jīng)擁有夏芯國際百分之二十幾的股份，恐怕4納米和那個碳基芯片項目，可能都不一定這么簡單就放到自家公司。