在新科半導(dǎo)體公司和夏芯國際聯(lián)合設(shè)計(jì)、制造出帝江Z4芯片之后，美利堅(jiān)市場的高通公司也在壓力之下，對(duì)內(nèi)部項(xiàng)目進(jìn)行提速。

    做法也非常簡單，能夠按時(shí)完成項(xiàng)目，不給予處罰，但也沒有獎(jiǎng)金。只有超前、超量完成項(xiàng)目任務(wù)，才能夠有得到獎(jiǎng)金的機(jī)會(huì)。

    在這種規(guī)則下，高通公司在大夏殷歷2017年中旬就搞出了驍龍845處理器，雖然也是采用的10納米工藝制程，但是這顆處理器可以支持多千兆比特的Wi-Fi以及雙SIM卡雙VoLTE，保證設(shè)備不會(huì)在通話時(shí)回落到2G/3G網(wǎng)絡(luò)。

    并且因?yàn)樾驴迫f物互聯(lián)的競爭力，這顆芯片在藍(lán)牙連接性上，能夠同時(shí)向多個(gè)無線揚(yáng)聲器、智能手機(jī)或其他終端廣播音頻，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

    而現(xiàn)在，根據(jù)新科集團(tuán)商務(wù)部門和新科半導(dǎo)體公司的工程師人脈圈子里面的情報(bào)，現(xiàn)在高通公司正在和臺(tái)積電合作，準(zhǔn)備在大夏殷歷2018年中的時(shí)候，就開始批量生產(chǎn)驍龍855處理器。

    驍龍855是高通公司親盡全力打造，為了沖擊成為全球首個(gè)商用5G移動(dòng)平臺(tái)芯片榮譽(yù)的產(chǎn)品，雖然是外掛X50基帶實(shí)現(xiàn)5G連接，但畢竟也算是用上了5G。

    并且除了驍龍855處理器之外，高通和臺(tái)積電還有一個(gè)基于驍龍855的Plus版本處理器，將會(huì)采用臺(tái)積電7納米工藝技術(shù)制造，雖然這不是高通第一次小幅升級(jí)旗艦級(jí)SoC，但在周瑜看來，plus版本反而更像是一個(gè)較為完整的項(xiàng)目成果，畢竟855標(biāo)準(zhǔn)版的主頻并不算多么高。

    在高通之后，新科半導(dǎo)體公司也有調(diào)查蘋果公司今年的A12Bionic仿生芯片，據(jù)說也使用7nm工藝制程，集成了多達(dá)69億個(gè)晶體管。

    如果是前世世界，大夏聯(lián)邦本土企業(yè)只有一家海思麒麟，在這個(gè)時(shí)候能夠勉強(qiáng)抗下即將到來的7納米芯片狂潮，隨后才是冰麒麟9000降臨，完成防守反擊。

    而現(xiàn)在……

    當(dāng)周瑜看到自家芯片現(xiàn)在集成150億個(gè)晶體管的成績，真不知道今年的智能手機(jī)大戰(zhàn)，天璣手機(jī)該怎么輸！

    或許是因?yàn)橹荑み@一次收集人才的規(guī)模太大，并且是第一次董事長親自帶隊(duì)招聘人才，新科集團(tuán)以前的科研人員、工程師團(tuán)隊(duì)都感覺到了一種特殊的競爭感覺。

    在公司呆了這么久，享受了如此多的資源，總不能比新人出成果還慢吧？

    各大項(xiàng)目的管理人員根本就不需要擔(dān)心組里員工的行動(dòng)力，每天都有人在下班時(shí)間到了，甚至免費(fèi)夜宵都吃完了之后選擇回到公司分配的公寓繼續(xù)工作。

    材料學(xué)、能源、物理、化學(xué)相關(guān)領(lǐng)域的項(xiàng)目組都開始頻頻“出貨”。

    而夏芯國際為了推高股價(jià)，增加項(xiàng)目投入，在與新科集團(tuán)溝通獲得許可之后，也開始陸續(xù)向市場放出消息。

    這些消息最開始是在各種小圈子里面流傳，隨后因?yàn)楦鞣N大V和一些“守口如瓶”的行內(nèi)人士傳播，逐漸流傳到外界。

    有很多自媒體根據(jù)這些聊天截圖，編輯了一堆標(biāo)題。