比如韓星電子集團(tuán)的芯片代工工藝，與臺(tái)積電的芯片代工工藝，它們兩者代工同樣一顆芯片，臺(tái)積電的芯片明顯制程更加先進(jìn)，更加趨近于標(biāo)準(zhǔn)納米。

    這是因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)不同。

    有一些晶圓廠引入了接觸柵間距作為芯片的命名方式，也就是接觸柵間距是指芯片中兩個(gè)接觸柵之間的距離，它可以直觀地反映出芯片的工藝水平和特性。

    現(xiàn)今不少晶圓代工廠在命名芯片工藝時(shí)經(jīng)常會(huì)采用自定義的納米數(shù)，這些納米數(shù)更多地與接觸柵間距有關(guān)。

    不同的晶圓廠可能采用不同的自定義納米數(shù)，這也給芯片工藝的比較帶來(lái)了一定程度的困難。

    大家可以看這個(gè)PPT，如果這家企業(yè)的代工芯片接觸柵間距為50納米，那么按照這些數(shù)據(jù)，我們可以推測(cè)該芯片的工藝，對(duì)外宣傳時(shí)應(yīng)該是30納米左右的制程。”

    這一個(gè)科普，又讓某些手機(jī)廠商的高管層們驚訝不已。

    他們這部分雖然是智能手機(jī)這個(gè)行業(yè)的精英，但并不代表他們什么都懂。

    有些時(shí)候，一些網(wǎng)友對(duì)某些項(xiàng)目零部件的見(jiàn)解，比他們都優(yōu)秀。

    在看到PPT上面的各家代工企業(yè)的芯片技術(shù)規(guī)格和實(shí)際宣傳的規(guī)格對(duì)比，他們都發(fā)現(xiàn)夏芯國(guó)際的芯片是最接近真實(shí)代工工藝的。

    “或許，這就是為什么明面上看夏芯國(guó)際一直都落后臺(tái)積電一步半步，但夏芯國(guó)際的芯片，每次都能夠勝過(guò)臺(tái)積電的原因吧。”

    “嘖，這樣看，韓星電子集團(tuán)和臺(tái)積電都在進(jìn)行自我命名，明明是比較差的代工規(guī)格，最后手機(jī)廠商們報(bào)道的卻是優(yōu)秀的一面。”

    “難怪我們當(dāng)初用高通芯片的時(shí)候，臺(tái)積電出產(chǎn)的高通芯片就是要比韓星電子集團(tuán)代工的芯片性能要優(yōu)越。明面上看都是一個(gè)規(guī)格，實(shí)際上有些人不僅是打腫臉充胖子，還在掩耳盜鈴。”

    “濫竽充數(shù)？我就說(shuō)臺(tái)積電和韓星電子集團(tuán)的芯片工藝怎么一年提升一個(gè)版本，但最終代工的芯片還是沒(méi)有拉開(kāi)多大的差距，原來(lái)原因在這兒。”

    這種事情，屬于是有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的人，才會(huì)比較清楚。

    或許是因?yàn)檫@幾次來(lái)大夏新科是為了簽署合同，所以有不少行政高管層對(duì)技術(shù)不怎么了解。

    李賢審等這部分人，也了解到具體情況之后，才開(kāi)口繼續(xù)說(shuō)道：“從比較官方的說(shuō)法來(lái)看，芯片制程的命名和表示方法是一個(gè)復(fù)雜而多樣的過(guò)程。