目前智能手機內(nèi)置的處理器并不是單獨的CPU芯片，準確來說它是SOC，SOC中包含很多零部件——CPU，GPU，NPU，基帶芯片等。

    因為大夏新科開了一個“壞頭”，現(xiàn)在智能手機的成本大頭很快就集中到了——處理器，屏幕，攝像頭，這三個零部件上面，至于其他的振動馬達、內(nèi)存、外殼、電池，反而沒有那么高的成本。

    而在這三大件當中，一般而言，手機處理器的成本是非常高的。

    尤其是現(xiàn)在各大手機廠商追求的旗艦芯片，在高通驍龍旗艦芯片的第一批供貨時，一顆芯片的成本都在一百美元左右。

    至于山海系列的帝江芯片，雖然大夏新科沒有公布過這方面的成本，但夏芯國際這家上市公司卻需要每年，甚至每個季度都進行業(yè)務匯報。

    一顆帝江Z2芯片，出廠價都在七百夏元左右。

    從某一個方面來說，也正是因為天璣系列手機的零部件成本價格比較高，所以當初賣到3999夏元時，還是有很多中年人吃這一套。

    畢竟他們買東西的一個概念就是一分價錢一分貨。

    平果公司CEO庫克看向了一旁的iPhone開發(fā)負責人喬布斯。

    這位平果公司的靈魂人物搖了搖頭。

    “如果大夏新科真放進去了兩顆頂級處理器，成本并不僅僅是翻倍。

    他們還需要對散熱結(jié)構(gòu)，內(nèi)部堆疊全部重新設(shè)計，這不僅會有設(shè)計成本，還有建模、散熱、材料、芯片設(shè)計工藝、安裝工藝等項目的成本增加。

    而且雙CPU所帶來的性能提升非常有限，因為CPU的疊加只會對多線程性能進行提升，而對于目前智能手機而言，單線程任務的執(zhí)行流暢才是重點。

    倒是雙GPU這個方案倒是可行，在主GPU之外，再額外增加一顆GPU，就像是電腦主機，有集成顯卡的同時，再增加一個獨立顯卡，從而提升手機GPU性能分數(shù)，更好解析各類視頻和游戲畫面。”

    最后，喬布斯總結(jié)道：“雙芯片設(shè)計的功耗壓力大，手機電池也無法支持高強度續(xù)航，再加上手機體積的內(nèi)部空間限制，或許這臺天璣40X1就是大夏新科一款實驗性質(zhì)的產(chǎn)品，甚至在我看來，以這臺手機當前表現(xiàn)的各部件性能參數(shù)來看，這臺手機恐怕無法實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

    至少，這種折疊屏幕、雙芯片設(shè)計，就不可能大規(guī)模量產(chǎn)。”

    雖然是感慨不可能，但喬布斯看向周瑜手中那臺天璣40X1時的熱切目光，卻做不了假。

    在他看來，大夏新科的這款折疊屏手機，絕對是跨時代的設(shè)計，雖然可能這些部件的性能還不足以給用戶帶去最完美的體驗。