不過這兩套技術(shù)需要的設備，他之前學習半導體材料工藝的時候，就有接觸過，而且在國外跑發(fā)布會的那段日子，也了解過一些相關(guān)設備的國外企業(yè)銷售情況。

    但是在看到拋光工藝需求的設備之后，就有些摸不著頭腦了。

    拋光項目的李毅風，在看到這位采購設備的主管如此作態(tài)，頓時心下一緊。

    這人，不會卡自己項目吧？

    一想到現(xiàn)在公司正大力推進半導體產(chǎn)業(yè)進步，將數(shù)十億資金砸進來，李毅風可不想落后其他項目組，丟失周董事長的信任。

    他趕忙將自己項目組做好的部分工藝流程圖拿了出來，指著上面的幾個特殊環(huán)節(jié)說道：“鄭主管您也應該知道晶圓其實并不圓，晶體也并不光滑吧？”

    鄭承瀚下意識點了點頭，然后他就聽到自家公司這位博士一臉嚴肅的對自己講道：“晶圓制造流程可以大致分為晶圓前道和后道，這兩個環(huán)節(jié)。

    其中前道工藝在晶圓廠中進行，主要負責晶圓的加工制造，后道工藝在封測廠中進行，主要負責芯片的封裝測試。

    而我們項目組的化學機械拋光工藝，就是實現(xiàn)晶圓全局平坦化的關(guān)鍵工藝，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，是現(xiàn)在藍星所有高端制程半導體芯片的制造前道工序，也是先進封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝。

    不要認為這是一個簡單的工作，對晶圓表面實現(xiàn)平坦化的時候，我們要保證晶圓上面不能存在微米級別的高低起伏差距。

    如果在晶圓制造過程中無法做到納米級的全局平坦化，這個晶圓就無法重復進行光刻、刻蝕、薄膜和摻雜等關(guān)鍵工藝，也無法將制程節(jié)點縮小至納米級的先進領(lǐng)域。

    現(xiàn)在高端制程半導體芯片的線寬不斷細小化，制造工藝也需要進步，拋光工藝和拋光的步驟，更是日新月異。

    我們采購的這幾臺設備，現(xiàn)階段只是用作學習會和研究，等到我們研究透了，就能夠自行研發(fā)和升級。

    而且您放心，我聯(lián)系了霓虹島國那邊的朋友，他們剛好會有一臺名單上的設備，會在這幾天出現(xiàn)事故問題，到時候咱們公司也能減個漏。”

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    鄭承瀚頗為驚訝的看了眼這位博士。

    這濃眉大眼的老實人，居然會有這種“不靠譜”的朋友？