Foundry模式廠商相較IDM僅具備芯片制造和封測能力，剝離了設計業(yè)務。

    就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了芯片產業(yè)的進入門檻，激發(fā)了上游芯片設計廠商的爆發(fā)，以及產品設計和應用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產品的開發(fā)應用周期，拓展了下游芯片產品應用。

    而在晶圓生產成本投資額中，晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以目前我們大夏聯(lián)邦境內最大的代工廠夏芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。

    從臺積電單片晶圓成本來看，作為目前芯片代工廠的頂級企業(yè)，它因為加入了阿美瑞克主導的芯片聯(lián)盟，所以可以第一時間拿到最先進的技術和半導體設備，甚至還能夠破例參與設備研發(fā)當中，所以這家企業(yè)的主要成本是折舊費用，占比近5成。

    當然，除此之外專利費用也是較大成本占比，畢竟臺積電的主動加入，也是用龐大利潤進行貢獻，才獲得的。

    只不過總體來看，晶圓生產中設備及技術專利，占據(jù)著主要成本，這點毋庸置疑。”