在新科半導體公司和夏芯國際聯(lián)合設計、制造出帝江Z4芯片之后，美利堅市場的高通公司也在壓力之下，對內(nèi)部項目進行提速。

    做法也非常簡單，能夠按時完成項目，不給予處罰，但也沒有獎金。只有超前、超量完成項目任務，才能夠有得到獎金的機會。

    在這種規(guī)則下，高通公司在大夏殷歷2017年中旬就搞出了驍龍845處理器，雖然也是采用的10納米工藝制程，但是這顆處理器可以支持多千兆比特的Wi-Fi以及雙SIM卡雙VoLTE，保證設備不會在通話時回落到2G/3G網(wǎng)絡。

    并且因為新科萬物互聯(lián)的競爭力，這顆芯片在藍牙連接性上，能夠同時向多個無線揚聲器、智能手機或其他終端廣播音頻，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

    而現(xiàn)在，根據(jù)新科集團商務部門和新科半導體公司的工程師人脈圈子里面的情報，現(xiàn)在高通公司正在和臺積電合作，準備在大夏殷歷2018年中的時候，就開始批量生產(chǎn)驍龍855處理器。

    驍龍855是高通公司親盡全力打造，為了沖擊成為全球首個商用5G移動平臺芯片榮譽的產(chǎn)品，雖然是外掛X50基帶實現(xiàn)5G連接，但畢竟也算是用上了5G。

    并且除了驍龍855處理器之外，高通和臺積電還有一個基于驍龍855的Plus版本處理器，將會采用臺積電7納米工藝技術(shù)制造，雖然這不是高通第一次小幅升級旗艦級SoC，但在周瑜看來，plus版本反而更像是一個較為完整的項目成果，畢竟855標準版的主頻并不算多么高。

    在高通之后，新科半導體公司也有調(diào)查蘋果公司今年的A12Bionic仿生芯片，據(jù)說也使用7nm工藝制程，集成了多達69億個晶體管。

    如果是前世世界，大夏聯(lián)邦本土企業(yè)只有一家海思麒麟，在這個時候能夠勉強抗下即將到來的7納米芯片狂潮，隨后才是冰麒麟9000降臨，完成防守反擊。

    而現(xiàn)在……

    當周瑜看到自家芯片現(xiàn)在集成150億個晶體管的成績，真不知道今年的智能手機大戰(zhàn)，天璣手機該怎么輸！

    或許是因為周瑜這一次收集人才的規(guī)模太大，并且是第一次董事長親自帶隊招聘人才，新科集團以前的科研人員、工程師團隊都感覺到了一種特殊的競爭感覺。

    在公司呆了這么久，享受了如此多的資源，總不能比新人出成果還慢吧？

    各大項目的管理人員根本就不需要擔心組里員工的行動力，每天都有人在下班時間到了，甚至免費夜宵都吃完了之后選擇回到公司分配的公寓繼續(xù)工作。

    材料學、能源、物理、化學相關(guān)領(lǐng)域的項目組都開始頻頻“出貨”。

    而夏芯國際為了推高股價，增加項目投入，在與新科集團溝通獲得許可之后，也開始陸續(xù)向市場放出消息。

    這些消息最開始是在各種小圈子里面流傳，隨后因為各種大V和一些“守口如瓶”的行內(nèi)人士傳播，逐漸流傳到外界。

    有很多自媒體根據(jù)這些聊天截圖，編輯了一堆標題。