在了解芯片納米數的定義和工藝標稱情況時，我們需要綜合考慮傳統納米數定義以及晶圓廠的自定義納米數，并結合實際的接觸柵間距進行判斷。

    只不過，由于技術的限制和晶圓廠自身的利益關系，準確判斷芯片工藝仍然存在一定的困難。

    因此，在對芯片的工藝水平進行評估和比較時，我們需要全面考慮多個方面的因素，以獲得更準確和客觀的結果。

    而今天，我們新科半導體公司為各位戰略合作伙伴們提供的商業芯片支持，沒有這些水分幅度大的芯片工藝，也不存在用精神取名的方式，騙取大家的信任。

    接下來，請各位了解一下我們新科半導體今年的商業芯片合作業務。”

    說到這里，李賢審點開了另一個加密PPT文件。

    “周董事長將我們的芯片計劃命名為‘山海計劃’，比如這三枚芯片分別是青龍A1、青龍A2、青龍A3.分別對應高端、中端、低端三檔次芯片。”