它由夏芯國際45納米技術工藝打造，是我們藍星全球第一顆集成3G通訊的智能手機芯片。

    它四顆大核心和六顆小核心，最高主頻達到，支持雙通道LPDDR3內存、UFS2.0以及eMMC5.1。

    同時這款處理器還裝載具i5協處理器，提供一顆XinkeHi-Fi4獨立音頻DSP，且支持雙卡LTECat6、USB3.0、藍牙、WIFI等功能。

    在帝江Z1的基礎上，我們對整顆芯片，包括CPU、GPU、協處理器、ISP、DSP、內存控制器等等部分都進行了優化升級。

    讓帝江Z2的性能相比帝江Z1，提升了至少30%！而且功耗降低20%，能效比得到了跨時代的提升。

    整體架構的全新設計和優化，讓發熱問題不再是行業老大難，低效率問題更是得到了直接解決。

    天璣30系列手機的性能，在它的作用下，依舊處于絕對領先地位。”