李賢審雖然并不知道各種細節，但還是為自己名義上的下屬們撐腰，點頭。

    楊剛省、李毅風、李明偉等人早已經從項目初步成功的興奮中清醒過來，這段時間一直在檢查設備、重復試驗。

    也正是三個項目組合作探討，覺得時機成熟了，這才聯系自家公司董事長，開始進行內部半公開的聯合試驗。

    這一次如果成功了，那就意味著他們繼續加深研究，確保不會出問題，能夠商業化量產。

    也意味著夏芯國際將會迎來一個嶄新的技術合作供應商，而非是以往那樣，就給芯片設計方案圖紙的緊密合作伙伴。

    “那就開始吧。”

    周瑜并不喜歡拖泥帶水，在幾位負責人都確定了OK之后，他就發話道。

    隨后，眾人就看到一個剛剛被培育出來的純潔晶體在切割塊上，被確定好了晶向，沿著軸滾磨出一個參考面。

    有金剛石涂層的內圓刀片把晶圓從晶棒上切下來，這些刀片是中心有圓孔的薄圓鋼片。

    被切割下來的半導體晶圓的表面非常規則，不僅沒有損傷，還比普通玻璃還要平整。

    但是，哪怕在趙朝陽看來已經非常平整光滑的晶圓，還是被送到了另一個操作間。

    這一個房間主要就是對晶圓進行磨片和化學機械拋光，拋光墊以持續的機械摩擦來去除氧化物，當晶圓表面的所有高點被除掉，一塊放大到數萬倍，其表明都會特別平整的光滑晶片出現。

    如果是其他初入行業的半導體企業，在做完這個項目之后就會稍微摩一下背面，然后將其送入下一個環節。

    但是有著周瑜的助攻文件提醒，西蜀新科操作室里面的晶圓在正面拋光之后，還進入了更細致的背面拋光處理。

    等到拋光環節都結束后，晶圓又被進行邊緣倒角處理，盡可能減少制造中的邊緣崩邊和損傷。

    等到復雜的加工過程結束后，一片片光整平滑到極點的晶圓出現在眾人面前。

    “大家稍等一下，一般在商業包裝之前，我們就需要進行最終的評估，然后進行表層氧化防止運輸過程中的損傷和污染，最后進行包裝。”