Foundry模式廠商相較IDM僅具備芯片制造和封測(cè)能力，剝離了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

    就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，激發(fā)了上游芯片設(shè)計(jì)廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游芯片產(chǎn)品應(yīng)用。

    而在晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以目前我們大夏聯(lián)邦境內(nèi)最大的代工廠夏芯國際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)占比80.9%。

    從臺(tái)積電單片晶圓成本來看，作為目前芯片代工廠的頂級(jí)企業(yè)，它因?yàn)榧尤肓税⒚廊鹂酥鲗?dǎo)的芯片聯(lián)盟，所以可以第一時(shí)間拿到最先進(jìn)的技術(shù)和半導(dǎo)體設(shè)備，甚至還能夠破例參與設(shè)備研發(fā)當(dāng)中，所以這家企業(yè)的主要成本是折舊費(fèi)用，占比近5成。

    當(dāng)然，除此之外專利費(fèi)用也是較大成本占比，畢竟臺(tái)積電的主動(dòng)加入，也是用龐大利潤進(jìn)行貢獻(xiàn)，才獲得的。

    只不過總體來看，晶圓生產(chǎn)中設(shè)備及技術(shù)專利，占據(jù)著主要成本，這點(diǎn)毋庸置疑。”