“與白澤X1M不同，他們是兩個用戶群體的產品。

    白澤X1M處理器是更貼近普通消費者的高性能處理器，而白澤X1F則是面對企業客戶、機構客戶以及極客發燒友們。

    白澤X1F有更大的體積、更高的能耗、更少的娛樂應用支持以及更貴的價格。

    當然，我可以負責的說，這個價格對于同類型產品而言，絕對可以算得上物美價廉。”

    周瑜雖然偶爾會開些小玩笑，但他從來不會在正式場合給自家產品抹黑。

    當他介紹了產品的技術力之后，夏芯國際的總裁章如鏡和芯片部門技術總裁李立珉，也接受了記者、主持人的采訪。

    雖然現在章如鏡已經是負責喊口號，對技術并不是很懂，但他也一直關心著項目，所以在知道自己要被采訪，需要發言的時候，立刻通宵達旦和一線員工以及公司參加這個項目的技術高管們聯合撰寫了一篇技術文稿，力求能讓大夏聯邦的普通消費者和企業用戶們，都知道現在的夏芯國際已經不是中低端代工企業，而是真正的高端代工半導體廠商一員。

    “……從我們企業工程師的研發工作來看，摩爾定律在目前45納米工藝就已經不夠準確，不需要解決量子隧穿問題，所以我們只需要提高材質純度和穩定性，在光源純潔度無法優化和提升的情況下，盡可能提升設備的精確度。

    當然那，話雖如此，但這些優化和升級項目，都面臨著比我們夏芯國際之前的挑戰還要更難解決的技術和科技難題。

    大家剛剛也應該聽到了周董事長在感謝時，多次提到了科學家、數學家、物理學家和化學家們，這并非是他在表達這個項目的人員素質高，而是在說一個很簡單的道理。

    那就是，在很多人稱為無用讀書，不能賺錢的這些‘讀書蠢材’里面，他們切實影響著、主導著真正高科技產業的發展。

    每一顆芯片的誕生，都是這些科學家和數學家、物理學家、化學家、光學研究工程師們的智慧結晶。

    所以在短時間內，我們夏芯科技將深化25納米以上的代工技術，拓展更多芯片代工工藝。

    比如將多個芯片以3D堆疊的方式封裝在一起，這個技術在這幾年還是探索階段，但能做到45納米芯片堆疊的，目前只有我們。

    在此，我由衷的感謝大夏新科以及新科半導體的工程師團隊，是他們的努力，才讓我們夏芯國際能擁有如此技術。”

    當周瑜以及章如鏡都提到3D封裝技術的時候，記者也適時追問道這個技術到底是什么。

    原本以為這種高精尖技術，這位夏芯國際的董事長會有所隱瞞，但是沒曾想，章如鏡根本就不隱瞞。

    這位年紀已經不小的藍星半導體產業老精英，直言不諱道：“3D封裝技術，從簡單的設計構造來看，就是在同一個封裝體內，在垂直方向上疊放兩個或者更多芯片的技術。