將硅單質從沙子等原材料里提取出來，針對初步提取出的硅單質繼續精煉，得到純度符合芯片要求的多晶硅。

    這一步是在西蜀新科的實驗室里面早就完成的，畢竟夏芯國際這邊沒有提煉精煉多晶硅的設備。

    將液態的多晶硅，通過提拉法得到單晶硅柱。對單晶硅柱進行切割拋光清洗等，最終得到可以使用的硅片。

    張景汝就這么眼睜睜看著硅片被磨光、研磨、拋光、清洗、切片、打磨、拋光之后，一個8英寸的晶圓片被造出來，呼吸就已經不自覺急促了幾分。

    8英寸，雖然距離最頂尖的12英寸晶圓還差一點，但已經是當之無愧的商用晶圓第一批隊，畢竟在他的人脈資源信息渠道里面，像霓虹信越化學、環球晶圓、SK這些半導體工廠的晶圓，也只是在8英寸這個等級，而12英寸還處于極少產量。

    當看到這個晶圓的之后，這位老將幽幽的嘆了口氣。

    他轉過頭，看著周瑜，聲音有些感慨道：“曾經有人對我說過，芯片設計是芯片的整個靈魂，我同意他的這個說法，畢竟一顆芯片想實現怎樣的功能完全是看最初芯片的整體設計。

    芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計轉化為具體的物理版圖，其中芯片的規格制定、邏輯設計、布局規劃、性能設計、電路模擬……這些技術都能夠被你們掌握，那你們肯定對半導體產業上下游都有著極為強大的理解，甚至是超過我們這些人的理解。

    當初那位偉人曾經說過‘一代天驕，成吉思汗，只識彎弓射大雕。俱往矣，數風流人物，還看今朝’，看來，你們八零后甚至以后的九零后，將會扛起這個重擔。

    我佩服，辛苦你們了。”

    聽到章如鏡老爺子這么說，周瑜沒有往日那般云淡風輕，而是表情嚴肅。

    半導體行業有上中下三個大環節，上游是圍繞著芯片制造的基礎硅片而產生的硅片制造廠商，中游是芯片設計公司，下游就是基于上游生產的硅片，將中游的芯片設計實現出來的晶圓加工廠商。

    這上中下分工十分明確，各司其職。

    雖然當前市場上也存在將芯片設計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合企業，但面對半導體芯片的設計和制作越來越復雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司已經無法負擔從上游到下游的高額研發與制作費用。

    因此從某種情況上來說，現在芯片制造難度最大的就是最下游的如何將納米級別的芯片規模化的生產出來，其次是中游的集成電路設計，最后才是上游的硅片制造。

    但話雖如此，可這個行業還有一個怪圈，那就是研究產物與商用產物不能畫等號。

    夏芯國際是章如鏡老爺子耗費大半生心血和人脈資源，創立的半導體公司，這點不假。