這當然是極為畸形的發(fā)展模式，不過所有資本機構、半導體企業(yè)、國家意志都清楚的知道，現在的“入不敷出”，都是在等待收網之后的利益。

    只要熬死對手，就能夠吞吃掉對方的市場份額。

    等到經濟危機結束的時候，就是真正的“剩者為王”。

    而作為剛進入這個行業(yè)的西蜀新科，因為大規(guī)模的設備投資和技術研發(fā)，再加上一大堆專利要進行全球注冊，還有與夏芯國際一起整合新的產業(yè)鏈等原因。

    西蜀新科與蓉城新技投資聯(lián)合創(chuàng)立的蓉城新導體，基本上是給夏芯國際賣一噸光刻膠，就要賠一噸到一點五噸的程度。

    夏芯國際也不好受，因為要從內到外剔除已經可以更換的臺積電工藝與設備，所以也只能拿錢砸，從技術替換開始，夏芯國際就沒有做過賺錢的訂單！

    但這時候背靠大山的好處就體現出來了。

    西蜀新科的帝江Z1和帝江H1這兩款芯片當初就是同步開發(fā)，等到李賢審主導完成了減少芯片面積，增加每個晶圓上的管芯數項目之后，帝江H1這款比帝江Z1差些許性能，但滿血狀態(tài)也非常能打的手機芯片完成了流片。

    西蜀新科與華衛(wèi)科技合作的榮耀科技公司，已經有兩款手機完成了設計，正在通過西蜀新科的產業(yè)鏈，進行整合。

    兩款比天璣系列定價要低，但性能絕對扎實，又裝載新科2.0操作系統(tǒng)的智能手機將會在今年的年末開始銷售。

    有足夠的真實成績，蓉城新導體獲得了蓉城新技投資公司的“加碼”。

    并且因為西蜀新科增加了技術投入，所以這幾十億夏元的加碼，并沒有讓蓉城新技投資獲得更多股份。

    還有夏芯國際的45納米芯片即將完成設備和技術迭代、更換，這也是在催促西蜀新科的芯片設計部門趕緊將帝江Z2芯片設計出來。

    因為保密工作做得極好，很多金融投資者都發(fā)現自己看不懂現在全球的半導體企業(yè)股票漲跌。

    但哪怕是大夏聯(lián)邦的金融從業(yè)者和股民們，在看到夏芯國際的新財報時，都統(tǒng)一忍不住開始了罵釀。

    “麻辣個雞，夏芯國際在搞什么啊？馬上官司都要打輸了，到時候又要賠錢，還不如現在私了。股票跌得我都快傾家蕩產了。”

    “買設備，買技術授權，建個廠房，居然要七十多個億？握草？！這么大的投資，怎么股票一直在跌啊！？我不明白了，我真的不明白了！”

    “那個合作的蓉城新導體是什么公司啊？居然拿著市場價來當新供應商，簡直就是讓我懷疑夏芯國際內部有內鬼。”