哦對了，之前大家有完成半導體光污染處理技術(shù)的攻克，目前公司已經(jīng)在接觸企業(yè)提供這項技術(shù)產(chǎn)品，后續(xù)會有相對應的項目分紅打到大家的卡上?！?br/>
    不僅給糧草，還直接將未來的分成給提到臺面上。

    這就是周瑜的回應。

    所有人都知道自家董事長慷慨，有這么一個保障，眾人心中的信心都增加了不少。

    搞科研最怕的就是只喊口號，不給資源支持的領(lǐng)頭人。

    而且不僅如此，周瑜還在黑板上寫下了一堆企業(yè)名字，其中有很多霓虹企業(yè)。

    “東芝開發(fā)低分子EUV光刻膠。東京應化與信越化學的光刻膠，也是行業(yè)大頭，聽說現(xiàn)在霓虹企業(yè)們也在聯(lián)合開發(fā)50納米制程以下工藝的化學放大型EUV光刻膠。

    從專利數(shù)量來看，從世紀之初開始，霓虹島國的富士膠片、信越化學、住友化學這3家龍頭公司合計申請了光刻膠行業(yè)80%以上的專利。

    如果我們不研發(fā)光刻膠，等對方完成了高端制程EUV光刻膠的研發(fā)，以后咱們在半導體產(chǎn)業(yè)取得的收益都要給這些霓虹企業(yè)一份。

    說實話，我個人是不想給的，甚至很反感給！

    所以這一次光刻膠的研發(fā)，我會為大家找我們大夏聯(lián)邦某些特殊渠道的研發(fā)資源，大家看了相關(guān)技術(shù)文件之后，不要去問來源，只需要去驗證就行。

    如果技術(shù)驗證可行，那咱們就能大踏步前進，如果驗證不行，咱們也能夠去掉一個錯誤研發(fā)方向?！?br/>
    光刻工藝包含十多個步驟，其中光刻膠涂膠、曝光和顯影是關(guān)鍵步驟。而光刻膠、CMP拋光材料以及晶圓培育則是整個半導體行業(yè)的核心重點。

    畢竟光刻機不可能對著一塊石頭，光刻出芯片。

    大夏聯(lián)邦的民眾對霓虹島國有一種特殊的情緒，本來就已經(jīng)鼓起了信心的這些研究人員，聽到周瑜的這一番話之后，更是心氣升騰。

    就像當初設計芯片的研究人員，一想到自己攻克的產(chǎn)品能夠腳踢英特爾，腳踩高通，都是興奮地覺都不睡，每次都是熬到實在熬不動了，去實驗室的休息室里面瞇一會兒，清醒后吃了東西就繼續(xù)工作。

    光刻膠項目，交給了楊剛省團隊，CMP拋光材料項目交給了西工大畢業(yè)的李明偉教授，而晶圓培育這個項目，則是交給了從海外企業(yè)回大夏，聽到西蜀新科攻破芯片設計難題，就跑來應聘的羅塘教授。

    不過周瑜也沒有真的對這三個團隊“寄予厚望”。

    畢竟這三個項目不是那么簡單就容易出成績的，他打算等這三個團隊遇到問題之后，再通過一些特殊的渠道，將自己掌握的技術(shù)傳授給他們。