第331章第一款產(chǎn)品：ai芯片！陳延森：什么小鹿單車？叫ofo！

    虛城，朱仙莊科技園，九號(hào)寫字樓。

    陳延森領(lǐng)著吳盛裕參觀，從會(huì)議室、茶水間、辦公區(qū)，一路逛到頂樓的辦公室，隨后邀請(qǐng)對(duì)方落座，輕聲說道：

    “吳先生，今天是周六，人工智能實(shí)驗(yàn)室的同事都在休息，不然還能介紹丹尼爾和周創(chuàng)曦給你認(rèn)識(shí)，我希望芯片設(shè)計(jì)部的第一款產(chǎn)品是智能音箱ai芯片。”

    芯片產(chǎn)業(yè)鏈路極為復(fù)雜，從上游設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到下游應(yīng)用，涉及芯片ip、eda軟件、制造設(shè)備和原材料等領(lǐng)域的數(shù)萬項(xiàng)核心專利。

    即便以陳延森的能力，也無法僅憑一己之力復(fù)刻所有的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及原料工藝。

    他需要幫手和時(shí)間，并沒有企圖一蹴而就。

    當(dāng)然，手機(jī)cpu、gpu和射頻芯片均可以同步研發(fā)，但得講究輕重緩急。

    先從智能音箱所需的ai芯片入手最為合適，只需提升語音交互引擎與芯片的適配性，就能進(jìn)一步優(yōu)化alexa智能音箱的性能與體驗(yàn)。

    目前，莫斯（alexa）智能音箱搭載的tiomap3630處理器，存在響應(yīng)延遲高、功耗大的問題，也無法運(yùn)行滿血版的聲學(xué)模型算法，在降噪、回聲消除方面的表現(xiàn)力不足。

    此外，它還有一個(gè)致命缺點(diǎn)，價(jià)格太貴！

    lgp970和htc天璽手機(jī)都搭載了這枚芯片，這玩意就不是為了智能音箱產(chǎn)品專門設(shè)計(jì)的，單顆采購(gòu)價(jià)高達(dá)19美幣，這也是莫斯（alexa）物料成本居高不下的主要原因。

    單單一枚芯片，就占了總成本的三分之一。

    “ai芯片？陳先生的意思是，把npu（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）、dsp（數(shù)字信號(hào)處理器）集成到同一塊芯片中？”

    吳盛裕的經(jīng)驗(yàn)豐富，很快就明白了陳延森的大致想法。

    “芯片架構(gòu)也要調(diào)整，把算力聚焦在語音交互任務(wù)上，用來提升語音識(shí)別、自然語言處理和語音生成功能的效率，同時(shí)采用獨(dú)立的電源管理模塊降低能耗，延長(zhǎng)音箱的續(xù)航能力。”

    陳延森微微點(diǎn)頭補(bǔ)充道。

    tiomap3630處理器作為通用芯片，根本無法充分發(fā)揮莫斯（alexa）語音交互引擎技術(shù)的全部實(shí)力。