這可不是陳平江瞎估計，臺積電2016年在南京設立的全資子公司就投資了30億美金。

    當然了，臺積電的設備里包含了最先進的EUV（極紫），而現在這個節點全世界只能買到DUV（深紫），但人家臺積電是老手，華芯只是個新徒弟什么都要學，都會產生成本。

    甚至可能買設備都要被宰。

    其中建設成本是大頭，包括設備購置、廠房建設、人員培訓、技術研發等。不同環節的成本因技術難度、市場需求和地域差異等因素而有所不同，此外還有產品良率的問題。

    總體而言，晶圓廠建設成本較高，但隨著技術進步和市場規模的擴大，成本也會逐漸降低。

    其中，廠房建設需要考慮地理位置、環保要求、安全標準等因素。

    而制造設備具體又包括氧化爐、CVD設備、PVD設備、真空蒸鍍設備、MBE設備、液相外延設備、ALD設備、電化學鍍膜設備、涂膠設備、曝光機、顯影設備、光刻機、干法蝕刻設備、濕法蝕刻設備、CMP設備、離子注入機、清洗設備等。

    這些設備分別負責晶圓的氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等步驟。

    現在才2011年，類似北方華創、中微半導體、中電48所、中電45所等一系列的國內設備商才剛剛起步。

    想買只能找國外。

    在制造過程中，最主要、價值最昂貴的三類分別是沉積設備，包括PECVD，LPCVD等、刻蝕設備、光刻機，占半導體晶圓廠設備總投資的15%、15%、20-25%。

    幾乎壟斷了高端光刻市場份額高達80%的ASML，在CVD設備和PVD設備領域都保持領先的美國應用材料（AMAT）以及刻蝕機設備領域龍頭Lam Research穩坐前三。

    想買，而且買好的，繞不開他們。當然有些設備也可以去找小日子的尼康、DNS、日立高新去買。

    其中，國人最熟悉的莫過于光刻機和其主要生產商ASML。

    光刻機的作用說的簡單點，就是通過一系列的手段，將線路圖成比例縮小后照射到硅片上，然后顯影，最終得到在硅片上的電路圖。

    經過一次光刻的芯片可以繼續涂膠、曝光。越復雜的芯片，線路圖的層數越多，也需要更精密的曝光控制過程。

    后來華為的那張麒麟9000S，就是用了多重曝光的技術。