第二個環節是芯片制造。這個環節是核心環節。再先進的芯片設計，如果不能順利制造出來，那也只能是紙上談兵，躺在實驗室里睡大覺，毫無意義可言。

而要制造芯片就必須要有光刻機，中低端芯片使用duv光刻機即可，高端芯片必須要使用euv光刻機。而因為老美的禁令，asml已經不能向我國供應euv和浸沒式duv光刻機了，所以目前我們手里有的還是早前從asml和日本尼康、佳能進口的非浸沒式duv光刻機，而這些光刻機只能制造中低端芯片。光刻機被稱為世界上最復雜精密的機器，制造一臺光刻機僅精密零件就需要10萬個左右，而且大部分零件我們都造不出來，需要依賴進口，所以造光刻機真不是一朝一夕、三年五年的事情，需要從長計議，因此，咱們公司的90nm光刻機還相差甚遠。

第三個環節是芯片封測，就是芯片封裝和測試。這一環節是我們最引以為傲的，已經達到世界一流水平。咱們公司就是全球前十大芯片封測企業。

最后一個環節是芯片應用。這個環節最簡單，就是芯片制造完成，把它應用在實際產品上，我們占有絕對的優勢。”

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