郝強來到EBL光刻機實驗室，指導員工研發7nm  EBL光刻機。

項目組某一位技術專家看到董事長到來，眼前一亮，上前跟他匯報：“董事長，您來了。”

“嗯，現在你們碰到什么較難解決的技術問題？”郝強直入話題。

“我自己這邊統計了一下，目前有三個最難解決的難題。”這位技術專家娓娓道來，“第一點，分辨率與精度。

7nm級別的光刻需要更高的分辨率和精確度，以確保電路的功能和性能，制造更小的特征需要克服物理和化學限制。”

7nm比14nm，也就意味著使用更小的“畫筆”。

設計同樣的芯片，所使用的畫板（晶圓面積）就更小，即芯片更小，往著更精密的方向發展。

專家看到郝強點頭，接著說道：“第二點，圖案轉移與對準。”

在7nm工藝中，圖案轉移的準確性至關重要，任何微小的對準誤差都可能導致電路功能失效。

精確的對準和圖案重疊技術是研發中的難點。

公司在研發EBL光刻機時，已經解決了這個主要問題。

當然，隨著技術的提升，要求更高。

原來的14nm  EBL光刻機，大部分部件是可以應用在7nm  EBL光刻機上面的，但有些零部件需要換成更先進的。

郝強傾聽完技術專家的訴說后，耐心地逐一進行講解。

在一般情況下，技術人員所面臨的問題通常不需要他親自出面解決。

然而，當技術專家們碰到無法克服的難題時，往往是團隊也難以應對的復雜問題，這時郝強便不得不親自出馬。

否則，問題的解決將會拖延很長時間，甚至可能導致整個項目的進度受到影響。